浪潮集团有限公司：在信息技术外包领域具有较高的市场份额，尤其在服务器、存储等硬件设备的生产和研发方面具有强大的实力。同时，浪潮也提供软件开发、系统集成等相关的外包服务，以低成本的优势在市场上具有较强的竞争力。
中国十大外包公司包括华为技术有限公司、中软国际有限公司、东软集团股份有限公司、海思科技股份有限公司、中国外包网、中国软件与技术服务股份有限公司、博彦科技股份有限公司、文思海辉技术有限公司、中电金信数字科技有限公司和软通动力信息技术股份有限公司。
中国十大外包公司包括软通动力、中科软、佰钧成、大连华信、中软国际、中电文思海辉、纬创软件、微创、东软和博彦科技。 软通动力：这家成立于2005年的公司，以丰富的行业经验为国内外1000多家企业和客户提供了技术服务，并多次获得IAOP全球外包百强的荣誉称号。
中国知名IT软件开发外包公司列举如下：一线公司包括华盛恒辉、五木恒润、北京华盛恒辉、北京五木恒润、中科软、博彦科技、浪潮、亚信科技、新致软件等。二线公司包括华盛恒辉、五木恒润、北京华盛恒辉、北京五木恒润、法本、德科、东软集团、海隆软件、宇信科技、汉德、用友软件等。
中软国际：作为中国电子信息产业集团有限公司下属的外包公司，中软国际在软件开发和技术服务方面有着丰富的经验。东软集团：总部位于大连，东软集团为全球客户提供高质量的软件外包服务。软通动力：专注于提供IT外包服务，软通动力在国内外市场都有良好的业务表现。
1、、紫光国芯：目前国内最大的集成电路设计上市公司之一。
2、中国最佳芯片公司排行榜： 海思半导体 海思半导体成立于2004年，源自1991年成立的华为集成电路设计中心。作为全球领先的Fabless半导体与器件设计公司，海思推出的麒麟、巴龙、鲲鹏和升腾等芯片在手机移动终端、通信、数据中心和AI等领域占据领先地位。
3、智能电网相关芯片上市公司：智芯微电子、南瑞股份（专注于智能电网领域的芯片解决方案）。 智能卡芯片设计上市公司：紫光国微、国民技术（专注于智能卡芯片）。 芯片分销上市公司：润欣科技、韦尔股份（提供半导体分销服务）。 分立器件上市公司：华微电子、苏州固锝（专注于分立器件制造）。
4、三安光电（600703）作为LED和化合物半导体领域的领军企业，三安光电不断加大投资，从LED外延芯片到集成电路，致力于实现全产业链的高端布局，有望推动我国半导体行业的发展。
5、华为技术有限公司：作为全球领先的信息与通信技术解决方案提供商，华为通过其海思半导体子公司专注于芯片设计和制造，在5G芯片、AI芯片等领域具有显著优势。 中兴微电子：这是中兴通讯的控股子公司，专注于通信网络、智能家庭和行业应用的通信芯片开发。
6、韦尔股份（600501）：2019年收购豪威。豪威产品在手机场景中的市占率仅落后于索尼和三星，豪威科技全球手机、汽车、安防CIS市占率分别为全球第第第一。
1、报告指出，国内电源管理芯片设计公司竞争激烈，Top 10公司具备核心技术与产品优势，如钰泰半导体、芯龙半导体、赛微微电子、英集芯、必易微等。50家国产PMIC厂商详细信息 报告汇总了50家国产PMIC厂商基本信息，涵盖核心技术、主要产品、关键应用和市场竞争力。
2、中兴微电子：这是中兴通讯的控股子公司，专注于通信网络、智能家庭和行业应用的通信芯片开发。公司具备SoC芯片全流程设计能力，覆盖有线、无线及终端等多个领域。
3、矽力杰，国内电源管理芯片的领军企业，创建于2008年，由海归技术专家团队领导，曾任职于Linear、MPS等知名公司，担任研发与高层管理职务。2009年，矽力杰发布首颗SOT23封装的6V/2A同步降压芯片，并实现量产。随后，2012年，公司发布业内首颗SO8封装的MOS内置PFC/QRC/PSR隔离型LED驱动照明芯片。
